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工業(yè)CT代加工

本公司提供工業(yè)CT代加工,X射線三維掃描綜合分析系統(tǒng),在工業(yè)X射線無損探傷檢測(cè)方面提供了相對(duì)完美的解決方案。

  • 產(chǎn)品描述:

1、MSV-450主要技術(shù)指標(biāo)
樣品尺寸:≤600nm
有效檢測(cè)高度:≤600nm
樣品重量:≤100kg
多重掃描成像模式:圓柱掃描、螺旋掃描、偏置掃描、超視野掃描等
射線源:最大管電壓450kV;焦點(diǎn)尺寸0.4/1.0mm;最大靶功率達(dá)700W/1500W
平板探測(cè)器:2048×2048像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面積:409.6mm×409.6mm
線陣探測(cè)器:16bit,像素尺寸 500μm,有效長(zhǎng)度410mm
 
2、NNV-160主要技術(shù)指標(biāo)
分辨率:≥500nm
樣品尺寸:≤300nm
多重掃描成像模式:二維透視檢測(cè)、圓柱掃描、超視野掃描
開管射線源:最大管電壓160kV;最大電流1mA;最大管功率80W
平板探測(cè)器:3000×2508像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面積:250mm×300mm
線陣探測(cè)器:16bit,像素尺寸 100μm,有效長(zhǎng)度307mm
樣品臺(tái):高精度樣品臺(tái),±360°旋轉(zhuǎn),承重15kg
 
 
 
產(chǎn)品技術(shù)特色:
a、具有多種掃描模式和重建算法,支持樣品二維透視成像、圓軌跡錐束三維測(cè)試、樣品局部三維成像、長(zhǎng)物體螺旋掃描三維成像等功能。
b、獨(dú)特的數(shù)據(jù)預(yù)校正方法,可有效消除透視圖像的非一致性、重建CT圖像中的環(huán)狀偽影。
c、系統(tǒng)標(biāo)定簡(jiǎn)單。可自動(dòng)獲取掃描系統(tǒng)中射線源焦點(diǎn)、探測(cè)器、樣品轉(zhuǎn)臺(tái)之間所有幾何位置參數(shù),精確重建三維CT圖像。
d、先進(jìn)的軟件開發(fā)理念,只支持針對(duì)不同用戶特殊應(yīng)用的軟件二次開發(fā)。